芯片的高良品率除了取決于制造工藝外,缺陷檢測、各項關鍵尺寸的檢測也是工藝流程中至關重要的環節。近日,中芯國際在芯片檢測環節上,再添設備保障。


據7月6日最新報道,東方晶圓研制的國內首臺關鍵尺寸量測設備(CD-SEM),正式交付中芯國際。據悉,該臺量測設備主要面向300mm(12英寸)硅片工藝制程,可為高重復精度、高分辨率及高產能的關鍵尺寸量測。

東方晶圓研制的國內首臺關鍵尺寸量測設備 填補國內空白

此次出機的關鍵尺寸量測設備(型號:SEpA-c410)面向 300mm(12 英寸)硅片工藝制程,可實現高重復精度、高分辨率及高產能的關鍵尺寸量測。進駐中芯國際后,將通過實際產線驗證,進一步提升、完善設備性能,向產業化目標整體邁進。


芯片代工廠商要想生產出高良品率的芯片,除了芯片制造的主要工藝外,缺陷檢測以及各項關鍵尺寸的檢測也是工藝流程中不可或缺的環節。東方晶源出臺的這臺 300mm 硅片量測設備,其作用是對有效制程效力范圍內的各項環節進行工藝評定。例如的薄膜厚度是否符合制程標準,芯片在完成刻蝕流程環節后,是否會影響硅片電性參數等。


此次出機儀式,標志著東方晶源繼 2019 年攻克電子束缺陷檢測技術后,再一次取得重大產品技術突破,填補了國產關鍵尺寸量測設備(CD-SEM)的市場空白。


具體來看,這臺300mm量測設備,其作用是對有效制程效力范圍內的各項環節進行工藝評定,例如薄膜厚度是否符合制程標準、芯片在完成刻蝕流程環節后,是否會影響硅片電性參數等等。

東方晶圓研制的國內首臺關鍵尺寸量測設備 填補國內空白

這意味著,中芯國際芯片良品率將有望進一步提高。實際上,近年來該司所生產的芯片,良品率已經可與龍頭企業相媲美。3月初,媒體報道稱中芯國際14nm芯片良品率已追平臺積電,達到業界水準的90%-95%,下一步將向7nm芯片追趕。


此外,早在2019年第四季度,中芯國際搭建的14nm芯片生產線就已正式投產,并提前一年實現量產。


值得一提的是,這也是東方晶源繼攻破電子束缺陷檢測技術難題后,再一次取得重大產品技術突破。這一突破填補了國產關鍵尺寸量測設備(CD-SEM)的市場空白,在良率控制產品線提供了重要的設備保障,也解決了我國在芯片制造領域中的又一項難題。


文章來源: 金十數據,IT之家

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